高級硬件工程師
崗位職責(zé)：?
負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)，相關(guān)電子器件的選型和原理圖設(shè)計(jì)，PCB?Layout；
負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的嵌入式程序的編寫與調(diào)試；
撰寫設(shè)計(jì)方案和開發(fā)文檔；
參與產(chǎn)品的可靠性測試以及生產(chǎn)的支持工作；
及時(shí)編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料；
維護(hù)公司現(xiàn)有的產(chǎn)品。
任職資格：
電子、自動化、通信及其相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，2年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
具有ARM、STM32、MSP430、NXP系列芯片產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
有射頻硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，如藍(lán)牙、Wi-Fi、Lora、NB-IoT、4G、NFC等天線設(shè)計(jì)；
熟練使用一款繪圖軟件，如：AD、PADS、Candence等繪圖軟件，具有4層或多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
熟悉UART、SPI、I2C等協(xié)議，能編寫測試驅(qū)動程序；
具有一定的動手焊接能力；
熟悉?ISO7816,ISO14443相關(guān)智能卡協(xié)議的優(yōu)先；
有圖像和無線產(chǎn)品研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、具備團(tuán)隊(duì)合作精神及良好的敬業(yè)精神。
