崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫(xiě)；
2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型；
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)；
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制；
5、編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn)；
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫(xiě)用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書(shū)。??
??任職要求：
1、本科以上通信電子、自動(dòng)化或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，應(yīng)具有一定的背景知識(shí)，了解一定的硬件基本構(gòu)架知識(shí)；
2、三年以上arm平臺(tái)硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)、開(kāi)發(fā)過(guò)全志或者瑞芯微方案優(yōu)先；
3、具有扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路理論知識(shí)，有電路分析能力；
4、能獨(dú)立完成原理圖、PCB設(shè)計(jì)；?
5、細(xì)致、穩(wěn)重，應(yīng)具有一定的組織能力、團(tuán)結(jié)能力和協(xié)作協(xié)調(diào)能力，能適用高強(qiáng)度的工作壓力。
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