崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)高清360。全景泊車(chē)和ADAS等產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)、硬件調(diào)試及前期硬件樣品測(cè)試工作;2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的系統(tǒng)硬件方案選型及設(shè)計(jì)、關(guān)鍵技術(shù)論證和可行性論證,以及產(chǎn)品可靠性,可生產(chǎn)性,可維護(hù)性需求分析;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖的設(shè)計(jì)及協(xié)助PCB工程師進(jìn)行PCB圖設(shè)計(jì);4、全權(quán)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件功能調(diào)試及后續(xù)優(yōu)化;5、負(fù)責(zé)BOM制作、完善及發(fā)行;6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品所有硬件相關(guān)文檔的編寫(xiě);7、負(fù)責(zé)協(xié)助生產(chǎn)工程師完成新產(chǎn)品順利轉(zhuǎn)產(chǎn)及生產(chǎn)技術(shù)問(wèn)題分析解決;崗位要求:1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子信息工程相關(guān)專(zhuān)業(yè);2、具有較強(qiáng)的模擬和數(shù)字電路理論基礎(chǔ),能獨(dú)立設(shè)計(jì)和分析相關(guān)電路;3、具有視頻和圖像處理等產(chǎn)品的硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn);4、5年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),并具有TI-DSP(TDA2X/DM644X/DM6437等)和Freescale-I.MX6等處理器方案的實(shí)際研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;5、能獨(dú)立完成元器件選型、硬件原理設(shè)計(jì)、調(diào)試、并熟悉各種常用器件封裝,常用元器件材料特性;6、熟練掌握OrCad/Cadence/PADS等硬件設(shè)計(jì)工具;7、具有較強(qiáng)的PCBA硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)和動(dòng)手能力;8、掌握和熟練使用硬件開(kāi)發(fā)測(cè)試工具、儀器;9、具有高度責(zé)任感、良好的職業(yè)素養(yǎng)、誠(chéng)信敬業(yè)、責(zé)任心強(qiáng)、工作作風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn),并具備較強(qiáng)溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;10、具有一定基礎(chǔ)的英文工作能力;