崗位職責(zé)：
1、參與公司嵌入式項(xiàng)目的需求調(diào)研，進(jìn)行系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、器件選型、開(kāi)發(fā)部署、調(diào)試、測(cè)試以及相關(guān)文檔的編制；
2、根據(jù)產(chǎn)品需求導(dǎo)入，完成新產(chǎn)品技術(shù)方面預(yù)研、評(píng)估、方案選型；
3、完成相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)、接口設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編制；
4、獨(dú)立完成高速數(shù)?；旌虾蛿?shù)字電路原理圖設(shè)計(jì)；
5、嵌入式系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、板級(jí)固件開(kāi)發(fā)和相關(guān)應(yīng)用開(kāi)發(fā)；
6、對(duì)硬件和接口進(jìn)行調(diào)試，對(duì)數(shù)字信號(hào)做調(diào)制解調(diào)，數(shù)字濾波等算法處理，進(jìn)行代碼仿真；
7、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備，解決產(chǎn)品生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)過(guò)程中的EMC/EMI、硬件缺陷、可靠性等問(wèn)題，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行；
8、配合產(chǎn)品軟硬件人員進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)以及問(wèn)題的定位；
9、主管交辦的其他工作事項(xiàng)。
任職要求：
1、電子信息、通信工程、無(wú)線電等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、本科學(xué)歷3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，研究生學(xué)歷2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
3、具有扎實(shí)的模擬電路、高速數(shù)字電路、數(shù)字信號(hào)處理等專業(yè)知識(shí)；
4、熟悉產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程，具備豐富的高速混合、數(shù)字硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
5、精通主流ARM處理器及高速AD、?DA、DSP等硬件電路原理圖設(shè)計(jì)；
6、精通C或C++語(yǔ)言，熟練使用各類EDA工具和電子儀器儀表；
7、精通飛思卡爾iMX平臺(tái)者優(yōu)先考慮。