1.?參與MOCVD、手動(dòng)光刻機(jī)、stepper、勻膠機(jī)，PECVD、RIE、ICP、金屬鍍膜機(jī)、拋光機(jī)、減薄機(jī)、劃片機(jī)、裂片機(jī)、鍵合機(jī)，封裝、老化、測(cè)試設(shè)備、探針臺(tái)等設(shè)備故障的排除。???????????????????????????????????????????
2.參與設(shè)備的保養(yǎng)。
3.??負(fù)責(zé)管理包括設(shè)備臺(tái)賬、設(shè)備驗(yàn)證、設(shè)備驗(yàn)收、檔案管理、維護(hù)保養(yǎng)（一級(jí)保養(yǎng)、二級(jí)保養(yǎng)和一般保養(yǎng)）等；
4.?實(shí)施持續(xù)改進(jìn)，提高設(shè)備效率;
5.?參與設(shè)備工裝的調(diào)試與安裝驗(yàn)收，監(jiān)督管理外來(lái)施工人員的作業(yè);
6.?參與生產(chǎn)設(shè)備危險(xiǎn)源評(píng)估，監(jiān)督檢查員工安全操作執(zhí)行情況，確保設(shè)備;
6.?領(lǐng)導(dǎo)指派的。
任職條件：
熟悉半導(dǎo)體芯片制程的相關(guān)設(shè)備，如MOCVD、手動(dòng)光刻機(jī)、stepper、勻膠機(jī)，PECVD、RIE、ICP、金屬鍍膜機(jī)、拋光機(jī)、減薄機(jī)、劃片機(jī)、裂片機(jī)、鍵合機(jī)，封裝、老化、測(cè)試設(shè)備、探針臺(tái)等，熟悉其維修、維護(hù)和保養(yǎng)方法。????????????????????????????????????????????????
2.?具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，能吃苦耐勞、適應(yīng)一定強(qiáng)度的工作壓力；
3.?誠(chéng)實(shí)守信、善于思考，性格積極主動(dòng)、有創(chuàng)新精神；
4.?有較強(qiáng)的責(zé)任心及敬業(yè)精神；??????????????????????????
5.有半導(dǎo)體制程設(shè)備維修經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。