崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品協(xié)議開(kāi)發(fā)；
2、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、PCB布板調(diào)試；
3、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的軟件設(shè)計(jì)；
4、負(fù)責(zé)所開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品測(cè)試，編寫(xiě)測(cè)試大綱；
5、協(xié)助技術(shù)支持完成與客戶(hù)的技術(shù)交流；
6、服從領(lǐng)導(dǎo)安排工作
職位要求
1、具有嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，“精通”Keil或IAR
2、“精通”嵌入式C語(yǔ)言編程
3、至少“精通”1款EFM32/STM32?MCU的硬件和及相關(guān)開(kāi)發(fā)
4、具有射頻開(kāi)發(fā)背景優(yōu)先
5、熱愛(ài)低功耗廣域網(wǎng)技術(shù)
6、熟悉LoRa技術(shù)優(yōu)先
7、工作積極主動(dòng)，能主動(dòng)設(shè)法完成任務(wù)，有擔(dān)當(dāng)，有激情，熱愛(ài)開(kāi)發(fā)工作是最重要的要求