崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)對(duì)外技術(shù)合作類項(xiàng)目，硬件設(shè)計(jì)配合及節(jié)點(diǎn)驗(yàn)收，硬件技術(shù)交接；2、負(fù)責(zé)自研定制類產(chǎn)品硬件開發(fā)；3、參與硬件的設(shè)計(jì)、缺陷的分析、修改方案、測(cè)試方案的制定；4、配合軟件人員的調(diào)試工作進(jìn)行技術(shù)支持；5、依據(jù)測(cè)試方案進(jìn)行硬件測(cè)試；6、提出硬件改進(jìn)意見和建議；7、硬件開發(fā)文檔的編制和維護(hù)；8、參與硬件版本的管理；9、配合其他部門以及上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。任職要求：1、??對(duì)工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，踏實(shí)肯干，具有較強(qiáng)的責(zé)任心；2、??熟悉常規(guī)制圖工具；3、??熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具備FPGA、ARM、PowerPC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；4、??熟悉接口總線及現(xiàn)場(chǎng)工業(yè)總線；5、??具備較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)軟件、硬件基礎(chǔ)知識(shí)以及嵌入式開發(fā)流程，具備單板調(diào)試能力；6、??能夠熟練閱讀各類英文技術(shù)文檔；7、??具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠與同事及客戶良好的溝通、協(xié)作。
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