崗位職責：
1.?產(chǎn)品硬件設計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現(xiàn)；
2.?制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作；
3.?產(chǎn)品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問題定位和解決；
4.?編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括：工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等；
5.?主導新元器件的選型、分析評估；
6.?承擔研發(fā)樣品的制作和測試工作，并協(xié)助將其導入量產(chǎn)；
7.?處理部分生產(chǎn)和應用現(xiàn)場的問題、協(xié)助生產(chǎn)或質(zhì)量部門分析、解決產(chǎn)品質(zhì)量問題。
8.完成領導交代的其他任務。
任職要求：
1.?本科以上學歷，電子、電氣工程、機電一體化等相關(guān)專業(yè)；
2.?3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
3.?有扎實的電子電路基本知識，對數(shù)電路和模擬電路非常熟悉；
4.?掌握電路分析和仿真技術(shù)，具有產(chǎn)品可靠性和故障分析的知識和能力；
5.?具有小型電機驅(qū)動與電力電子控制經(jīng)驗，精通單片機應用電路的設計；
6.?熟悉各種相關(guān)傳感器的使用；
7.?具有EMC設計或者EMC試驗經(jīng)驗優(yōu)先；
8.?熟悉PCB制版，熟悉生產(chǎn)工藝者優(yōu)先；
9.?有較強應變能力，有責任心，對人熱情，良好的團隊合作精神。
