崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)系統(tǒng)數(shù)字(高速)電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及相關(guān)元器件的選型方案;
2、負(fù)責(zé)編寫基于FPGA、ARM、DSP、powerPC處理器等平臺(tái)的驅(qū)動(dòng)程序及測(cè)試程序;
3、負(fù)責(zé)完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔,產(chǎn)品技術(shù)支持工作;
4、負(fù)責(zé)解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題,按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作;
5、完成上級(jí)交代的其他工作任務(wù)。
任職要求:
1.?本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化等或相關(guān)專業(yè);
2、具備一年以上硬件原理圖和PCB?layout設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用cadence或altium?designer等電路設(shè)計(jì)工具;
4、熟悉硬件開發(fā)流程,具備良好的模電、數(shù)電基礎(chǔ)及電子電路分析能力;
5、熟悉PCB電路設(shè)計(jì)﹐具備基本焊接調(diào)試技能,有較強(qiáng)硬件系統(tǒng)分析能力;
6、具備表帖元器件焊接和拆裝能力,能熟練操作示波器、頻譜儀等相關(guān)硬件儀器儀表設(shè)備;
7、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,踏實(shí)肯干、工作嚴(yán)謹(jǐn)、擅長(zhǎng)溝通、注重團(tuán)隊(duì)精神。