1.?負(fù)責(zé)單片機(jī)、ARM或FPGA的嵌入式系統(tǒng)的硬件方案設(shè)計(jì);
2.?負(fù)責(zé)處理器、SPI/LAN/485接口及DC/DC電源等外圍電路詳細(xì)設(shè)計(jì),包括原理圖、PCB設(shè)計(jì);
3.?負(fù)責(zé)電路板調(diào)試、性能測(cè)試等;
4.?編制設(shè)計(jì)文件、測(cè)試報(bào)告等相關(guān)技術(shù)文件;
職位要求:
1.?電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,3年以上硬件工程師工作經(jīng)驗(yàn)。
2.?熟悉ARM處理器、FPGA/DSP、SPI口、RS485/232串口、USB口等硬件系統(tǒng)及電路開(kāi)發(fā)流程,具有良好的電子電路分析能力;
3.?熟練掌握Cadence、OrCAD等原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具;
4.?熟悉無(wú)線電探測(cè)、RF射頻開(kāi)發(fā)者優(yōu)先;
5.?對(duì)工作耐心細(xì)致、認(rèn)真負(fù)責(zé),富有團(tuán)隊(duì)合作精神和創(chuàng)新精神。