隨著IC制程的快速微細(xì)化，IC的功能增多導(dǎo)致IC引腳數(shù)目激增與IC頻率的提高，對(duì)電性傳輸與散熱能力的要求亦隨之提高，這種演變使得可達(dá)到前項(xiàng)需求的"凸塊技術(shù)（Bumping）"應(yīng)運(yùn)而成為封裝產(chǎn)業(yè)的明日之星。而資訊家電的興起，可攜式電子產(chǎn)品的需求激增，亦使得滿(mǎn)足輕、薄、小特性的"晶片尺寸封裝（WLCSP）"蔚為風(fēng)潮。江陰長(zhǎng)電先進(jìn)正是擁有此二類(lèi)先進(jìn)技術(shù)的專(zhuān)業(yè)封裝廠商，其產(chǎn)品線的規(guī)劃可完全滿(mǎn)足前述未來(lái)封裝的主流需求。江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司成立于2003年8月，由江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司轉(zhuǎn)投資。公司位于美麗的江南小城無(wú)錫江陰，距離上海浦東機(jī)場(chǎng)3小時(shí)車(chē)程。公司總投資2998萬(wàn)美元，主要經(jīng)營(yíng)范圍是半導(dǎo)體凸塊（Bumping）及其封裝產(chǎn)品（TCP，COF，COG，F(xiàn)CQFN，F(xiàn)CBGA，WLCSP，WBBGA，SiP，Stacked?Die?Packaging......）的開(kāi)發(fā)制造和銷(xiāo)售?，F(xiàn)在已經(jīng)具備大規(guī)模生產(chǎn)的能力。凸塊封裝目前應(yīng)用最為廣泛的是金屬凸塊，有金凸塊（Gold?Bump)，錫凸塊（Solder?Bump）及柱狀凸塊（Cu?Pillar?Bump），其具有較高的電性傳輸，高效能和高可靠性，已成為國(guó)內(nèi)外廠商十分熱衷的一款產(chǎn)品。金屬凸塊應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛，包括電腦產(chǎn)品（個(gè)人電腦，掌上電腦等），通訊產(chǎn)品（手機(jī)，發(fā)射器等），汽車(chē)工業(yè)（引擎控制元件，ABS剎車(chē)系統(tǒng)等）及消費(fèi)性產(chǎn)品（液晶顯示器，手表，數(shù)碼相機(jī)等）。公司擁有強(qiáng)大技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，將致力于加速研發(fā)技能的提升，擴(kuò)大現(xiàn)在產(chǎn)品線與控制技能，以擁有全方位的封裝技術(shù)解決能力，以較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力保持世界領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。