知識要求:
1、工業(yè)工程知識及IE?七大手法及人因工程培訓(xùn);???????????????????????????
2、JIT及Line?培訓(xùn);
3、工藝流程設(shè)計與平衡工時設(shè)計;
4、生產(chǎn)現(xiàn)場布局LAYOUT方案設(shè)計;
5、生產(chǎn)作業(yè)管理與WI編寫技能;
6、制造效率及設(shè)備的基本原理與應(yīng)用管理落實產(chǎn)能規(guī)劃與資源整合與布局;
7、精益6Sigma及持續(xù)改善如QCC等;
8、成本設(shè)計原理及成本評估方案。
技能要求:
1、掌握工業(yè)工程專業(yè)知識如現(xiàn)場改善與生產(chǎn)系統(tǒng)優(yōu)化、設(shè)施/場地/安全管理、資源分析與管理、成本分析與管理、精益生產(chǎn)推動等
2、能夠利用所掌握的工業(yè)工程知識來承擔(dān)本領(lǐng)域多模塊業(yè)務(wù)或承擔(dān)本領(lǐng)域重大項目某一范圍的策劃、推動和執(zhí)行;
3.掌握本領(lǐng)域的業(yè)務(wù)流程,能夠?qū)λ?fù)責(zé)范圍的流程優(yōu)化有貢獻(xiàn)。
工作要求:
1、本科及以上學(xué)歷,機(jī)械、電子相關(guān)專業(yè);
2、兩年以上電子企業(yè)PE或相關(guān)工作經(jīng)驗;
3、了解電腦板卡生產(chǎn)流程,熟悉波峰焊工藝,了解波峰焊設(shè)備;
4、熟悉電路板的外觀標(biāo)準(zhǔn),熟悉焊接工藝,對制程中的焊接不良能分析其原因;
5、較強(qiáng)的邏輯分析能力、良好的溝通協(xié)調(diào)能力。