| 工作性質(zhì)： | 全職 | 更新日期： | 07-21 |
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| 專業(yè)要求： | 不限 | 學歷要求： | 本科統(tǒng)招 |
| 職稱要求： | 不限 | 性別要求： | 不限 |
| 年齡要求： | 不限 | 經(jīng)驗要求： | 不限 |
| 工作地區(qū)： | 浙江.金華.義烏 | 戶口要求： | 不限 |
| 截止日期： | 2025-06-03 | 外語要求： | 不限 |
| 工資待遇： | 面議 | 招聘人數(shù)： | 2人 |
| 其他福利： |
股票期權
年終獎金
績效獎金
通訊補貼
定期體檢
五險一金
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| 職位名稱 | 公司名稱 | 工作地區(qū) | 薪資待遇 | |
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| 芯片封裝研發(fā)工程師 | 浙江大學紹興研究院 | 浙江·紹興 | 15000元/月 | |
| 芯片封裝工程師 | 北京君正集成電路有限公司 | 安徽.合肥.蜀山區(qū) | 18-30萬元/月 | |
| 芯片封裝工程師 | 無錫中感微電子股份有限公司 | 北京.海淀區(qū) | 面議 | |
| 芯片封裝工程師 | 浙江舜宇光學有限公司 | 浙江.寧波.余姚市 | 18-26萬元/月 | |
| 芯片封裝工藝工程師 | 西人馬（廈門）科技有限公司 | 面議 | ||
| 芯片封裝設計工程師 | 杭州?？低晹?shù)字技術股份有限公司 | 浙江.杭州 | 36-60萬元/月 | |
| 芯片封裝與可靠性工程師 | 上海坤銳電子科技有限公司 | 上海.浦東新區(qū) | 面議 |
