1、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的管理工作；
2、負(fù)責(zé)樣板貼片與簡(jiǎn)單測(cè)試；
3、負(fù)責(zé)芯片不良品分析；
4、負(fù)責(zé)工程樣品的管理與打樣申請(qǐng)；
5、負(fù)責(zé)IC燒錄管理工作；
6、負(fù)責(zé)工程文檔管理；
崗位要求：
1、大專及以上學(xué)歷，電子類或通訊類專業(yè)優(yōu)先
2、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)領(lǐng)悟能力，溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作能力
3、會(huì)應(yīng)用硬件的測(cè)試設(shè)備及工具，熟悉電烙鐵及風(fēng)槍優(yōu)先考慮
4、優(yōu)先考慮女.性
有專業(yè)的培訓(xùn)，員工職業(yè)生涯規(guī)劃，基本工資＋績(jī)效＋獎(jiǎng)金的薪酬體系，以奮斗者為本、為您提供理想的平臺(tái)！
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