1、電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè),全日制專科及以上學(xué)歷,有英文資料閱讀能力,3年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、有完整的模擬電路、數(shù)字電路知識(shí)體系,理論基礎(chǔ)扎實(shí),
3、熟悉ARM-M0\M3單片機(jī)及其常用外設(shè),熟練使用常用數(shù)字電路及模擬電路;
4、熟練使用PADS?/PROTEL、/AD/?CAD?等工具,精通PCB布局布線等設(shè)計(jì)規(guī)則;
5、熟悉制造工藝流程,具有較強(qiáng)的焊接能力和動(dòng)手能力;
6、熟悉C語言,優(yōu)先;
7、了解PCB?制板及貼片工藝,優(yōu)先;
8、細(xì)心、有責(zé)任感,工作積極主動(dòng),良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
崗位職責(zé):
1.?負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作,包括關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、BOM表整理、調(diào)試和生產(chǎn)導(dǎo)入等;?
2、負(fù)責(zé)新方案、新物料的品質(zhì)驗(yàn)證,進(jìn)行可靠性分析,降低產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn);
3、與供應(yīng)商合作管控現(xiàn)有物料品質(zhì);
4.?參與項(xiàng)目整體硬件方案的可行性分析和設(shè)計(jì);
5.?參與硬件設(shè)計(jì)的評(píng)審工作;
6.?撰寫硬件技術(shù)設(shè)計(jì)和指導(dǎo)性文檔;
7.?參與或支持測試組的硬件測試及可靠性測試;
8.?與其他部門友好協(xié)作,保證項(xiàng)目整體進(jìn)度。
9、收集跟進(jìn)產(chǎn)品測試?yán)匣?、使用現(xiàn)場反饋的問題,分析問題原因并制定解決方案;