工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品（高通平臺(tái)和飛思卡爾平臺(tái)）的基帶原理圖設(shè)計(jì)、基帶電路調(diào)試、測(cè)試工作；
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電路方案評(píng)估、參與堆疊和進(jìn)行布局設(shè)計(jì)、PCB?Layout檢查以及優(yōu)化；
3、負(fù)責(zé)新平臺(tái)導(dǎo)入的硬件技術(shù)評(píng)估；能獨(dú)立完成前期器件的選型和風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)評(píng)估
4、系統(tǒng)性問(wèn)題，需協(xié)助和督促相關(guān)部門(mén)（軟件、結(jié)構(gòu)）的解決進(jìn)度；
5、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)PCBA和整機(jī)BOM的創(chuàng)建和維護(hù)工作；
6、負(fù)責(zé)基帶相關(guān)文檔（調(diào)試細(xì)則、維修手冊(cè)等）的編制及文檔（如測(cè)試報(bào)告）整理維護(hù)工作；
7、協(xié)助產(chǎn)品的生產(chǎn)導(dǎo)入，為研發(fā)向工程轉(zhuǎn)化提供硬件技術(shù)支持；；
8、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)后的改善跟進(jìn)以及產(chǎn)品售后硬件技術(shù)性問(wèn)題的解決；
任職要求：
1、電子，微波或通信類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷優(yōu)先；
2、5年以上基帶研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；精通手機(jī)硬件電路原理和原理圖制作；3年以上的智能機(jī)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟練使用PADS，CADENCE等設(shè)計(jì)軟件，熟悉PCB布線規(guī)則，具有一定的產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力；
4、熟練進(jìn)行主板的基帶相關(guān)功能和性能調(diào)試且動(dòng)手能力強(qiáng)，包括不限于功耗、音頻、顯示、ESD、溫升等；
5、對(duì)試產(chǎn)試驗(yàn)壞機(jī)能夠快速分析原因并確定相關(guān)措施；
6、熟練的英文技術(shù)資料閱讀、理解能力，良好的文檔寫(xiě)作能力；
7、掌握常用硬件開(kāi)發(fā)測(cè)試工具、儀器的使用；
8、工作積極主動(dòng)，踏實(shí)負(fù)責(zé)，耐心細(xì)致，樂(lè)于奉獻(xiàn)，較強(qiáng)溝通能力和具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠與企業(yè)共同成長(zhǎng)和持續(xù)發(fā)展，共同創(chuàng)造輝煌
9，年齡要求28歲到35歲