1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的軟硬件開(kāi)發(fā)，包括原理圖，PCB，器件選型，代碼調(diào)試，生產(chǎn)資料輸出；
2.新產(chǎn)品調(diào)試，客戶現(xiàn)場(chǎng)整機(jī)調(diào)試、生產(chǎn)項(xiàng)目的跟進(jìn)、生產(chǎn)問(wèn)題與產(chǎn)品問(wèn)題解決；
3.主導(dǎo)公司產(chǎn)品的性能升級(jí)、改進(jìn)提升，配合其他部門工作處理。
任職要求：
1.大專以上學(xué)歷，電子信息工程及相關(guān)專業(yè)，3年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2.能熟練使用AltiumDesigner等PCB?Layout相關(guān)設(shè)計(jì)軟件；熟練C/C++編程，精通單片機(jī)、ARM軟件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，掌握UART，SPI，I2C，SDIO，485，USB等接口協(xié)議和編程；
3.熟練運(yùn)用常用儀器進(jìn)行電子電路測(cè)量分析；具有現(xiàn)場(chǎng)解決問(wèn)題能力；
4.熟悉各種電子元器件及其封裝，了解電子產(chǎn)品的安裝與焊接工藝；
5.熱愛(ài)研發(fā)工作，具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神，正直誠(chéng)實(shí)，良好的職業(yè)精神，溝通能力好，強(qiáng)烈的責(zé)任心和認(rèn)真的工作態(tài)度；
6.?熟悉測(cè)試?yán)碚摵头椒?，熟悉軟件和硬件測(cè)試流程和相關(guān)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)要求。
7.?有wifi、藍(lán)牙無(wú)線通信、開(kāi)關(guān)電源開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8.?有小功率直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
9.?有廚衛(wèi)電器、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
10.有3D結(jié)構(gòu)外殼設(shè)計(jì)，外觀設(shè)計(jì)基礎(chǔ)者優(yōu)先；