1.負(fù)責(zé)硬件分系統(tǒng)的指標(biāo)分解、任務(wù)分配、項(xiàng)目管理工作;
????2.負(fù)責(zé)部門(mén)硬件相關(guān)項(xiàng)目新技術(shù)跟蹤與推廣;
????3.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、流程的制定與優(yōu)化;
????4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件分系統(tǒng)方案的設(shè)計(jì)與指導(dǎo),包括核心芯片選型、原理設(shè)計(jì)、構(gòu)架設(shè)計(jì)、固件設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)仿真、外協(xié)溝通、產(chǎn)品調(diào)試、圖紙輸出、資料編寫(xiě)、硬件成本控制等;
????5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)問(wèn)題的定位和解決。
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????任職條件:
1.碩士3年或者本科5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具備3個(gè)以上項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn);
2.測(cè)控技術(shù)與儀器、通訊工程、電子信息工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
3.熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng),有豐富的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn);
4.?具有扎實(shí)的數(shù)字、模擬電路與射頻鏈路等專(zhuān)業(yè)理論基礎(chǔ),熟悉FPGA、DSP等處理器的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),精通電路設(shè)計(jì)、嵌入式Linux、FPGA設(shè)計(jì)某一個(gè)方向或者多方向的開(kāi)發(fā),并對(duì)其他方向有足夠的技術(shù)積累;
????5.具有多個(gè)專(zhuān)業(yè)方向設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。