崗位描述：
1.??基于寒武紀(jì)邊緣智能芯片的商業(yè)能力進(jìn)行行業(yè)解決方案設(shè)計(jì)、規(guī)劃、實(shí)施并參與項(xiàng)目落地。?包括深入理解客戶的業(yè)務(wù)場(chǎng)景、參與關(guān)鍵業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)與優(yōu)化，提供最優(yōu)的解決方案，滿足客戶業(yè)務(wù)核心功能和性能的要求；?
2.??確保重點(diǎn)項(xiàng)目的拆解和落地，推進(jìn)項(xiàng)目實(shí)施以及解決方案可復(fù)制，推動(dòng)跨部門合作，推動(dòng)架構(gòu)和產(chǎn)品優(yōu)化；
3.??根據(jù)行業(yè)特性，沉淀行業(yè)解決方案，以點(diǎn)帶面占領(lǐng)市場(chǎng)；
4.??結(jié)合項(xiàng)目，優(yōu)化技術(shù)架構(gòu)，根據(jù)客戶核心訴求提出產(chǎn)品需求，推動(dòng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)提升產(chǎn)品體驗(yàn)；
5.??了解行業(yè)技術(shù)發(fā)展變革方向，能夠在行業(yè)解決方案上有前瞻性布局。
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崗位要求：
1.?本科或以上學(xué)歷，微電子/電子/集成電路/通訊/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先考慮；
2.?具備5年以上技術(shù)市場(chǎng)或解決方案架構(gòu)/售前工作經(jīng)驗(yàn)
3.?熟悉有邊緣計(jì)算落地場(chǎng)景的市場(chǎng)與客戶，?有SoC芯片或者Sensor的解決方案架構(gòu)師或者應(yīng)用工程師崗位相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
4.?具備半導(dǎo)體芯片公司IC設(shè)計(jì)背景或者AE崗位工作經(jīng)驗(yàn)的候選人優(yōu)先考慮；
5.?熟悉芯片應(yīng)用的軟硬件系統(tǒng)的候選人優(yōu)先考慮；????????????
6.?熟悉IC的設(shè)計(jì)驗(yàn)證制造流程，熟悉模擬電路和各種高速接口電路者優(yōu)先考慮；
7.?對(duì)人工智能/深度學(xué)習(xí)及其應(yīng)用有深入了解和獨(dú)到見(jiàn)解；
8.?對(duì)人工智能芯片的上下游，包括供應(yīng)鏈（代工廠，IP?Vendor）以及客戶（智能視頻分析、云計(jì)算、教育）等有較深理解或認(rèn)識(shí);
9.具有優(yōu)秀的溝通技巧和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、新技術(shù)學(xué)習(xí)能力，能夠獨(dú)立和客戶進(jìn)行溝通與?交流，并準(zhǔn)確把握客戶需求?；