崗位職責(zé):
1.根據(jù)設(shè)計(jì)任務(wù)的總體需求,分解成硬件需求,進(jìn)行硬件電路方案的總體設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì);
3.硬件電路的調(diào)試、測(cè)試、軟硬件聯(lián)調(diào)和生產(chǎn)跟蹤;
4.指導(dǎo)和配合測(cè)試進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試;
5.編寫(xiě)任務(wù)相關(guān)文件。
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,碩士?jī)?yōu)先,電子信息、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2.五年以上工作經(jīng)驗(yàn),從事過(guò)完整的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,能承受壓力,善于溝通;
3.具有扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路、自動(dòng)控制、微機(jī)原理等相關(guān)理論知識(shí),有獨(dú)立承擔(dān)硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試工作經(jīng)驗(yàn);
4.精通ARM等高性能單片機(jī)及其常見(jiàn)外圍電路設(shè)計(jì);
5.精通FPGA及其常見(jiàn)外圍電路設(shè)計(jì),熟悉VerilogHDL語(yǔ)言的程序開(kāi)發(fā);
6.具備獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力,較強(qiáng)的動(dòng)手能力、學(xué)習(xí)能力;
7.熟練應(yīng)用KEIL等軟件,熟練使用spi、uart、i2c等接口;
8.具有良好的團(tuán)隊(duì)精神,參與過(guò)完整的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,有項(xiàng)目管理、團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
9.有較強(qiáng)的產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制意識(shí)和批量生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;對(duì)產(chǎn)品的可靠性有深刻理解、熟悉電磁兼容知識(shí),有實(shí)際產(chǎn)品整改經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
10.有超聲測(cè)厚、模塊化設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。