職位方向一：封裝設(shè)計(jì)
任職資格：
1、2年IC封裝設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉框架類QFN/QFP，基板類BGA，SiP、Flip-chip等封裝形式；
3、扎實(shí)的材料物理、數(shù)模電方面的基礎(chǔ)知識(shí)；
4、具備SI/PI仿真經(jīng)驗(yàn)或基板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先錄用。
工作職責(zé)：
1、為公司產(chǎn)品提供質(zhì)量、成本最優(yōu)的封裝解決方案，封裝類型包括wire?bond,?flip?chip,?SiP等；
2、優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)rule，向研發(fā)提供建議優(yōu)化芯片頂層布局設(shè)計(jì)包括功能模塊，padring,?RDL及bump等擺放參數(shù)；
3、封裝協(xié)同設(shè)計(jì)流程的執(zhí)行與優(yōu)化；
4、封裝出腳的優(yōu)化，基于系統(tǒng)級(jí)?pad/bump分布，封裝走線以及PCB元件的要求；
5、與公司市場(chǎng)、研發(fā)合作完成競(jìng)爭(zhēng)力分析，為公司未來(lái)產(chǎn)品進(jìn)行封裝技術(shù)路線規(guī)劃；
6、先進(jìn)封裝技術(shù)研究。
職位方向二：晶圓工藝
任職資格：
1、在器件調(diào)試，工藝整合或FAB/Fabless的芯片制造部門有至少2年工作經(jīng)驗(yàn)，在FAB有PIE/PDE/PQE崗位工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、扎實(shí)的CMOS工藝整合及器件物理知識(shí)；
3、有測(cè)試芯片設(shè)計(jì)/版圖/性能表征工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮；
4、很強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析及邏輯思考能力?；
5、良好的溝通能力；
6、本科以上，電子工程、物理、或材料學(xué)等專業(yè)背景?。
工作職責(zé)：
1、與內(nèi)部設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，作為內(nèi)部與Foundry溝通的橋梁，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的Tape?Out，優(yōu)化新產(chǎn)品性能，加強(qiáng)產(chǎn)品穩(wěn)定性，以及提升產(chǎn)品良率；
2、與內(nèi)部數(shù)字/模擬/射頻團(tuán)隊(duì)充分溝通并理解需求，確保研發(fā)需求在制造端/FAB端得到充分體現(xiàn)和滿足；
3、研究Foundry技術(shù)路線，進(jìn)行工藝評(píng)估，為公司產(chǎn)品選擇最合適工藝提供參考建議；
4、使用半導(dǎo)體工藝和器件物理知識(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，找到產(chǎn)品/工藝性能差距，提出實(shí)驗(yàn)方案實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能及良率提升。
職位方向三：產(chǎn)品導(dǎo)入與驗(yàn)證
任職資格：
1、本科以上學(xué)歷；
2、2年以上FAB/IC設(shè)計(jì)公司工藝部門工作經(jīng)驗(yàn)，有晶圓廠、封裝廠、測(cè)試廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析及邏輯思考能力；
4、熟知PDCA、DMAIC、5W1H、FMEA、SPC等質(zhì)量理論以及熟練使用各種質(zhì)量工具；
5、具備產(chǎn)品可靠性、失效分析、芯片生產(chǎn)制造過(guò)程的理論基礎(chǔ)。
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)把公司產(chǎn)品導(dǎo)入晶圓廠、封裝廠、測(cè)試廠的進(jìn)行生產(chǎn)，并驗(yàn)證可量產(chǎn)性，保證產(chǎn)品品質(zhì)；
2、確保產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)格與制造能力匹配并得到充分滿足；
3、負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的各種異常；
4、負(fù)責(zé)處理生產(chǎn)相關(guān)的客訴，撰寫8D報(bào)告，并推動(dòng)改善閉環(huán)；
5、定期稽核晶圓廠、封裝廠、測(cè)試廠的質(zhì)量流程執(zhí)行力，保證其能力滿足產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量要求。
?
職位方向四：可靠性與失效分析
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，材料、化學(xué)、電子等相關(guān)專業(yè)。
2、2年及以上可靠性或失效分析工作經(jīng)驗(yàn)，有檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、熟知芯片可靠性項(xiàng)目（Precon、TCT、uHAST/PCT、HTSL等）的目的及常見(jiàn)失效機(jī)理，有AEC-Q100車規(guī)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4、熟悉RA、FA、MA各種分析原理，以及熟練使用各種實(shí)驗(yàn)設(shè)備。
5、具備產(chǎn)品芯片晶圓、封裝、測(cè)試生產(chǎn)制造過(guò)程的理論基礎(chǔ)。
6、較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析及邏輯思考能力。
工作職責(zé)：
1、制定驗(yàn)證方案：根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品變更點(diǎn)，制定各階段可靠性驗(yàn)證方案。
2、項(xiàng)目跟進(jìn)：可靠性試驗(yàn)、失效分析進(jìn)度跟進(jìn)，協(xié)調(diào)內(nèi)、外部實(shí)驗(yàn)室資源，定期匯報(bào)項(xiàng)目狀態(tài)。
3、失效分析：對(duì)試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行失效分析。
4、實(shí)驗(yàn)報(bào)告：產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)報(bào)告、失效分析報(bào)告的信息收集、編輯、整理、審核。?
6、持續(xù)改善：持續(xù)優(yōu)化完善可靠性試驗(yàn)方法，把發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題迭代到設(shè)計(jì)規(guī)則，提高公司產(chǎn)品可靠性水平，防止同樣問(wèn)題再次發(fā)生。
7、可靠性評(píng)估：建立可靠性風(fēng)險(xiǎn)、壽命評(píng)估模型。
8、建立問(wèn)題數(shù)據(jù)庫(kù)：建立可靠性、失效分析數(shù)據(jù)庫(kù)，總結(jié)、復(fù)盤，便于團(tuán)隊(duì)成員學(xué)習(xí)。
9、“單單結(jié)案、片片分析”：對(duì)于每個(gè)客訴芯片進(jìn)行失效分析，輸出分析報(bào)告。