崗位職責：??1、負責公司芯片方案和智能制造測試設備主板的硬件方案設計、原理圖設計、PCB?LAYOUT指導、BOM制作、調試測試、BUG解決等；
??2、負責解決單板測試、整機測試過程中出現(xiàn)的問題；
??3、負責解決生產加工過程中出現(xiàn)的問題；
??4、負責低級別硬件工程師的能力提升等。?
?任職要求：
??1、本科及以上學歷，嵌入式硬件開發(fā)工作5年以上經驗，有儀器儀表、工業(yè)主板、電源類產品設計經驗優(yōu)先；
??2、熟練掌握ARM、FPGA等處理器的硬件設計，能獨立完成單板的硬件總體方案設計、關鍵元器件選型、原理圖設計、BOM制作、LAYOUT指導、單板加工指導、軟硬件聯(lián)調、生產問題解決；
??3、熟練使用ORCAD\AD10原理圖繪制工具，熟悉AD10\Cadence?Allegro軟件，能夠熟練指導PCB設計人員進行LAYOUT布局布線，了解PCB疊層結構和阻抗計算方法；
??4、熟悉各總線以及外圍接口的硬件設計，如DDR2/DDR3、I2C、SPI、UART、USB、SDIO、RGMII、MIPI、EDP、HDMI、EMMC、UFS等等；
??5、具有較強的分析及解決問題的能力，執(zhí)行能力強，抗壓能力強。
?
?
?產品帶電源驅動，帶屏幕的?；像手機，平板，電腦，車載，行車記錄儀，機器人，無人機，智能家居產品等消費電子?
?34歲以下
