主要崗位職責：
?1、?獨立負責嵌入式產(chǎn)品的硬件總體設計，覆蓋單板需求分析，單板方案設計、器件選型與認證、原理圖設計、高速PCB設計等開發(fā)，輸出規(guī)范化的設計文檔；
?2、?負責電路單板及整機性能的調(diào)試與測試：包括電源質(zhì)量、功耗測試，高速信號完整性測試、阻抗匹配等及整機EMC、EMI設計及測試；
?3、?協(xié)同嵌入式軟件工程師進行聯(lián)調(diào)與驗證，保證嵌入式硬件系統(tǒng)穩(wěn)定、高效運行；
?4、?參與驗證產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性、環(huán)境適應性等；參與分析用戶問題，對失效器件進行失效分析，給出改進方案；提高硬件性能，保證硬件系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性和可靠性；
?5、?參與硬件單板及整機的試產(chǎn)、量產(chǎn)過程，配合解決生產(chǎn)過程中的硬件相關問題。
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?崗位要求：
?1、?電子、自動化、機電等相關專業(yè)，大學本科及以上學歷。
?2、?熟練使用常用硬件設計EDA工具，如Altium、PADS、Cadence等，有多層板設計和layout經(jīng)驗優(yōu)先；
?3、?有扎實的電子理論基礎，及模擬、數(shù)字電路知識；
?4、?有電源電路、嵌入式系統(tǒng)電路、IO電路等的原理圖和PCB設計調(diào)試經(jīng)驗
?5、?熟悉MCU(ARM)、FPGA、DSP、GPU中至少一種硬件平臺系統(tǒng)軟硬件開發(fā)，熟悉常用的通信協(xié)議，如TCPIP、UDP、UART、USB、I2C、CAN、SPI等
?6、?具備較強的邏輯思維能力，具備良好的英語聽說讀寫能力，英文資料閱讀能力。
?7、?工作積極主動，認真負責，能承受工作壓力；強烈的責任心，良好的學習和溝通能力、團隊合作和進取精神。
?8、?有海思、全志或瑞芯微等芯片中一種或幾種硬件設計開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。