崗位職責(zé)：
1、參與項(xiàng)目的技術(shù)溝通，可行性分析；負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)方案的制定與修改；
2、負(fù)責(zé)重要項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)，包括總體方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)方案、原理圖設(shè)計(jì)、樣機(jī)調(diào)試等；
3、負(fù)責(zé)分析解決項(xiàng)目中與硬件相關(guān)的技術(shù)問題，按時(shí)完成項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃，保證項(xiàng)目質(zhì)量；
4、負(fù)責(zé)及時(shí)、準(zhǔn)確完成本部門產(chǎn)品的技術(shù)文件編制及歸檔；
5、協(xié)助完成公司開發(fā)流程的編制，并予以執(zhí)行。
6、完成上級(jí)主管安排的其它工作任務(wù)。
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任職要求：
1、本科以上學(xué)歷；
2、專業(yè)：電子信息工程及自動(dòng)化；計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)；電子電路相關(guān)類專業(yè)；
3、具有良好的道德觀，誠實(shí)守信，堅(jiān)韌不撥，有強(qiáng)烈地實(shí)現(xiàn)自我價(jià)值的愿望。
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優(yōu)先條件:?
具有龍芯、飛騰、DSP、POWERPC、ARM等處理器以及FPGA開發(fā)使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
業(yè)務(wù)知識(shí)：
精通數(shù)電、模電，熟悉Cadence等電路輔助開發(fā)工具，具備相關(guān)項(xiàng)目的獨(dú)立開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
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業(yè)務(wù)技能:
1、5年以上DSP、ARM、PPC、龍芯、飛騰等處理器主板的硬件研發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、5年以上XILINX公司FPGA硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉PCIE、SRIO等高速總線的硬件設(shè)計(jì)與應(yīng)用；
4、熟悉422、1553B、CAN、以太網(wǎng)等通訊接口的設(shè)計(jì)；
5、熟悉高速（中頻）AD、DA等模擬電路設(shè)計(jì)、調(diào)試；
6、有軍工行業(yè)相關(guān)背景的優(yōu)先。