主要職責(zé):
負(fù)責(zé)loadboard設(shè)計(jì)把關(guān)和SLT等ATE測(cè)試板卡設(shè)計(jì)
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品系統(tǒng)硬件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與調(diào)試
職位要求:
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熟悉SOC開(kāi)發(fā)流程,以及后端設(shè)計(jì)中和系統(tǒng)硬件相關(guān)的RDL,substrate,ball?map設(shè)計(jì)?
熟悉掌握至少某一類芯片的ATE測(cè)試或SLT測(cè)試
重點(diǎn)大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子通信、自動(dòng)化、機(jī)電等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)
精通ARM類型車載系統(tǒng)的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn),能夠獨(dú)立完成SCH和PCBA調(diào)試任務(wù)
熟練掌握PADS、OrCAD等EDA設(shè)計(jì)工具的使用,能夠指導(dǎo)PCB?Layout工作
熟練掌握使用高速示波器,頻譜分析儀等設(shè)備debug產(chǎn)品問(wèn)題
熟悉高速信號(hào),如DRAM,HDMI等信號(hào)調(diào)試,測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮
熟悉BT/WIFI/GPS工作原理,能夠解決常見(jiàn)問(wèn)題的優(yōu)先考慮
熟悉2G/3G/4G??LTE射頻工作原理,能夠解決常見(jiàn)問(wèn)題的優(yōu)先考慮
5年以上工作經(jīng)驗(yàn),有良好的模電、數(shù)電技術(shù),有良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣
英語(yǔ)具有熟練閱讀芯片英文datasheet資料能力
良好的溝通能力與抗壓能力,有團(tuán)隊(duì)合作精神,工作積極主動(dòng),富有責(zé)任心