崗位職責(zé)：
1.跟進(jìn)產(chǎn)品需求，評(píng)估芯片平臺(tái)并選型，設(shè)計(jì)和架構(gòu)硬件主控板，傳感器和驅(qū)動(dòng)器模塊;
2.主控板原理設(shè)計(jì)、BOM輸出、PCB檢查、調(diào)試和問(wèn)題追蹤，生產(chǎn)導(dǎo)入；
3指導(dǎo)和評(píng)審其他相關(guān)模塊的設(shè)計(jì)，組織進(jìn)行硬件系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題的攻關(guān)。
任職要求：
1.八年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，五年以上嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通各種soc平臺(tái)和關(guān)鍵器件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，熟悉相關(guān)接口電路，usb，can，MIPI,LVDS等；
2.做過(guò)完整嵌入式開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目，從芯片選型到單板調(diào)試，問(wèn)題追蹤解決等全套硬件解決方案；
3.工作流程規(guī)范，調(diào)試手段多樣，可以使用示波器，邏輯分析儀等；
4.熟悉RF、EMI、音視頻者優(yōu)先；
5.熟悉電源管理，電機(jī)電調(diào)設(shè)計(jì)者優(yōu)先；
6.良好的溝通能力，有帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)者優(yōu)先。
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