職責(zé)描述:
1、根據(jù)客戶需求及企業(yè)電路設(shè)計(jì)規(guī)范,獨(dú)立負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的總線類硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)工作;
2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)協(xié)同軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCBA級(jí)信號(hào)調(diào)試、驗(yàn)證、硬件故障分析與整改工作;
4、負(fù)責(zé)EMC與EMI測(cè)試計(jì)劃編制及試驗(yàn)跟蹤、問題追溯、分析與整改工作;
5、輸出硬件電路接口文檔,支持底層軟件工程師進(jìn)行硬件電路底層驅(qū)動(dòng)軟件、硬件測(cè)試軟件的開發(fā)工作;
6、與系統(tǒng)、硬件及其他職能人員緊密配合,以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量且具有成本優(yōu)勢(shì)的設(shè)計(jì);?
7、負(fù)責(zé)編制硬件設(shè)計(jì)技術(shù)輸入、輸出文件。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子電氣等相關(guān)專業(yè),非常熟悉汽車零部件行業(yè)Tier1電子開發(fā)流程;?
2、5年及以上直接從事汽車電子產(chǎn)品硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3、英語讀、寫熟練。