職責(zé)描述:
1、熟悉ARM等嵌入式硬件設(shè)計(jì)與開發(fā),對(duì)Linux、Android平臺(tái)有一定了解,具備高速多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有成功量產(chǎn)硬件產(chǎn)品經(jīng)歷;
2、熟練使用AD、PADS,Allegro繪制原理圖和PCB?Layout,有繪制8層板經(jīng)驗(yàn)更佳;
3、對(duì)硬件設(shè)計(jì)有調(diào)試,查錯(cuò),整改能力。熟練使用電烙鐵,萬用表,示波器,高低溫測(cè)試箱等常用工具,儀表,儀器;
4、相關(guān)硬件接口及PCB設(shè)計(jì)、熟悉EMC理論及測(cè)試方法,能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)和PCB布線、調(diào)試測(cè)試;
5、嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉元器件的選型;
6、熟悉電子產(chǎn)品從開發(fā)立項(xiàng)到量產(chǎn)管控流程,有方案公司和ODM工廠經(jīng)驗(yàn)。
任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,通信、電子、自動(dòng)化、檢測(cè)、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉MCU或ARM嵌入式系統(tǒng)及其周邊電路設(shè)計(jì),具備很強(qiáng)的電路分析能力,能獨(dú)立設(shè)計(jì)應(yīng)用電路;
3、熟練掌握AD、PADS、ALLEGRO?等電路設(shè)計(jì)開發(fā)工具,有多層高速板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、掌握數(shù)字電路、模擬電路、射頻電路的基本知識(shí),具有豐富的硬件電路設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉常用的電子元器件,包括器件選型、使用及測(cè)試等;
6、熟悉硬件產(chǎn)品開發(fā),測(cè)試流程,能夠手工焊接樣品板;
7、具有工業(yè)網(wǎng)關(guān)與工業(yè)路由器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)著優(yōu)先;
8、具有無線傳感器或定位產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
9、使用過開源軟件者優(yōu)先;