【崗位職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品相關(guān)的嵌入式軟硬件開發(fā)和公司既有產(chǎn)品的設(shè)計(jì)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型及系統(tǒng)分析；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、PCB?layout、單片機(jī)軟件開發(fā)、硬件調(diào)試；
4、負(fù)責(zé)提交開發(fā)過程的技術(shù)文件，包括研發(fā)計(jì)劃、產(chǎn)品流程圖、測(cè)試報(bào)告、總結(jié)報(bào)告等。
5、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品生產(chǎn)和工程應(yīng)用的技術(shù)問題。
【任職要求】
1、電子、通信或計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)。
2、熟練掌握電路圖繪制，熟悉EasyEDA、Protel、Altium?Designer其中至少一種設(shè)計(jì)軟件。
3、熟練掌握C語言開發(fā)，熟悉51、PIC、AVR、ARM、ST其中至少一種單片機(jī)軟件開發(fā)。
4、有一定的硬件基礎(chǔ)，要求至少能看懂原理圖，熟悉常用接口，如：I2C、SPI、RS232/RS485。
5、有良好的軟件編程習(xí)慣，能撰寫相關(guān)的技術(shù)文檔。
6、能夠熟練閱讀理解英文技術(shù)資料，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。
7、責(zé)任心強(qiáng)，工作細(xì)致，有質(zhì)量意識(shí)，良好的溝通能。
職位福利：每年多次調(diào)薪、住房補(bǔ)貼、五險(xiǎn)一金、股票期權(quán)、帶薪年假、項(xiàng)目獎(jiǎng)金，發(fā)放生活津貼：2018年1月1日后畢業(yè)或首次到我單位工作，依法繳納社會(huì)保險(xiǎn)滿一年的普通高校畢業(yè)生及高技能人才，按企業(yè)為其繳納社會(huì)保險(xiǎn)的時(shí)間給予最長(zhǎng)三年的生活津貼。1、博士研究生180000元?2、碩士研究生108000元?3、其他普通高校本科生36000元