崗位職責：
1、負責硬件單板開發(fā)，包括方案架構制定、原理設計，關鍵元器件選型、驗證，指導PCB?相關布局布線設計、關鍵節(jié)點評審等；?
2、負責產(chǎn)品硬件試制過程中的硬件問題處理，單板調試，軟硬件聯(lián)調；?
3、負責產(chǎn)品硬件開發(fā)及維護過程中文檔整理、技術文檔撰寫、歸檔等；?
4、負責EMC/EMI測試跟進、問題對策、整改閉環(huán)；
5、負責主導問題技術攻關，解決并完善產(chǎn)品硬件電路設計及量產(chǎn)過程中的相關問題；
6、領導交辦的其他工作。
資格條件：
1、五年以上的嵌入式電路設計經(jīng)驗；?
2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路，熟悉主流的ARM平臺、單片機，以及接口外圍電路設計；?
3、有獨立分析、處理和解決問題能力，有團隊協(xié)作意識、溝通與表達能力；?
4、熟練掌握嵌入式系統(tǒng)設計和調試者優(yōu)先考慮；
5、有工業(yè)類、儀器儀表類、通信類等產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
教育背景：
碩士及以上學歷，三年以上工作經(jīng)驗，電子信息、自動化或電力電子等相關專業(yè)。
其他要求：
年齡一般不超過32周歲。