崗位職責(zé)：
1.負責(zé)公司醫(yī)療機器人或者智能穿戴設(shè)備硬件開發(fā)，包括電路原理圖、PCB?Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試和驗證工作；
2.負責(zé)從樣機到產(chǎn)品量產(chǎn)轉(zhuǎn)產(chǎn)、測試工裝制作、可靠性設(shè)計及成本控制；
3.參與團隊產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計工作，與軟件，機械，結(jié)構(gòu)等聯(lián)機調(diào)試；
4.?負責(zé)相關(guān)文檔編寫和歸檔；
任職要求：
1.?計算機、電子、通信或信息等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。本科生最好有2年左右的嵌入式硬件設(shè)計相關(guān)工作；研究生工作年限不限。本人素質(zhì)較好，工作年年限可以放寬。
2.?有扎實的射頻，模電、數(shù)字電路專業(yè)理論基礎(chǔ)和良好的電路設(shè)計能力，熟悉常用的電子元器件，傳感器；
3.?熟悉任一常用電路設(shè)計軟件，比如orcad，pads，protel等等；
4.熟悉PCB電路設(shè)計，能夠和LAYOUT工程師合作，指導(dǎo)PCB電路設(shè)計；
5.最好熟悉單片機或基于ARM的嵌入式芯片系統(tǒng)架構(gòu)；
6.?具有強烈的責(zé)任心和敬業(yè)精神、團隊合作能力，具有較好的溝通及協(xié)調(diào)能力。