崗位職責(zé):
1、協(xié)同電路設(shè)計(jì)人員完成產(chǎn)品設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)模塊級(jí)或TOP級(jí)版圖布局和設(shè)計(jì)、負(fù)責(zé)版圖的物理驗(yàn)證、寄生參數(shù)提取及tapeout工作;
2、負(fù)責(zé)芯片/IP的FloorPlan制定,物理實(shí)現(xiàn)方案的制定及執(zhí)行、物理驗(yàn)證策略制定及執(zhí)行、DFM方案的制定及實(shí)施、片內(nèi)隔離方案的制定及執(zhí)行、高速高精device/wire的實(shí)現(xiàn)、仿真及驗(yàn)證;
3、模擬設(shè)計(jì)流程看護(hù),通過(guò)整合各方資源實(shí)現(xiàn)效率和質(zhì)量最大化。
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任職要求:
1、微電子、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè),具有大中型芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、電子類企業(yè)/研究所,或業(yè)務(wù)強(qiáng)相關(guān)企業(yè)的研發(fā)類芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn);2年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn);?
2、熟練使用cadance、mentor、springsoft、synopsys等EAD軟件;熟練使Unix/Linux系統(tǒng),以及工作環(huán)境的建立;具有一定的修改lvs
/?drc驗(yàn)證文件的能力;熟練使用assure、calibre進(jìn)行版圖驗(yàn)證和寄生參數(shù)提取。
3、對(duì)先進(jìn)工藝下前后端迭代有自己想法及實(shí)踐者優(yōu)先。