崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品或項(xiàng)目詳細(xì)設(shè)計(jì)要求,完成硬件總體方案設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)技術(shù)預(yù)研規(guī)劃和產(chǎn)品的需求規(guī)劃,輸出需求規(guī)劃文檔;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品可靠性,可生產(chǎn)性,可維護(hù)性需求分析;
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的系統(tǒng)方案設(shè)計(jì),以及關(guān)鍵技術(shù)論證和可行性論證;
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件關(guān)鍵器件選型;
6.負(fù)責(zé)系統(tǒng)中關(guān)鍵單板的原理圖開發(fā);
7.負(fù)責(zé)審核研發(fā)部硬件工程師輸出的硬件單板詳細(xì)設(shè)計(jì)說明,硬件原理圖,PCB文件;
8.產(chǎn)品研發(fā)過程中,負(fù)責(zé)組織進(jìn)行重大和疑難技術(shù)問題的攻關(guān);負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量持續(xù)提升工作。
任職要求:
1.對(duì)需求分析有嚴(yán)謹(jǐn)思路,具備一定的建模能力知識(shí);
2.要求非常熟悉模擬電路設(shè)計(jì)和模數(shù)混合電路設(shè)計(jì)。
3.熟悉低功耗單片機(jī),STM32系列ARM,DSP或FPGA等;
4.有測(cè)控儀表類產(chǎn)品獨(dú)立研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.有豐富的信號(hào)完整性、EMC知識(shí)和多層高速PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及良好的設(shè)計(jì)風(fēng)格。
6.3年以上電子行業(yè)總工程師或技術(shù)主管工作經(jīng)驗(yàn);
7.工作認(rèn)真細(xì)致,有高度的責(zé)任心,強(qiáng)烈的進(jìn)取心,作風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn)穩(wěn)健,忠誠(chéng)守信;
8.有較強(qiáng)的工作壓力承受力,良好的職業(yè)道德和敬業(yè)精神;
9.具有很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神、判斷能力、協(xié)調(diào)能力、人際溝通能力、計(jì)劃與執(zhí)行能力。
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工作時(shí)間:
上午:09:00-12:00?下午:13:00-18:00
?周末雙休,節(jié)假日正常休息。
工作地址:
武漢:武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)大學(xué)園路長(zhǎng)城園三路海容基孵化園B棟2樓
深圳:深圳市南山區(qū)學(xué)府路百度國(guó)際大廈北半層27樓