崗位描述：負(fù)責(zé)公司芯片產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)的封裝方案、CP、FT測(cè)試方案設(shè)計(jì)、改進(jìn)及跟蹤。?工作職責(zé)：負(fù)責(zé)硅基模擬類芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)。?
?1.與芯片工程師和封裝廠協(xié)作，能根據(jù)產(chǎn)品要求獨(dú)立設(shè)計(jì)芯片的封裝方案，包括封裝選型，封裝方案詳細(xì)設(shè)計(jì)等；?
?2.與封裝廠協(xié)作，優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)，選定最優(yōu)工藝，降低封裝生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。分析協(xié)同解決封裝制造過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，保證項(xiàng)目進(jìn)度；
?3.根據(jù)要求設(shè)計(jì)產(chǎn)品的CP、FT測(cè)試方案，負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品封裝測(cè)試過(guò)程中的各種問(wèn)題。包括最優(yōu)測(cè)證步驟和測(cè)試項(xiàng)確定，測(cè)試程序和硬件改進(jìn)，以降低成本；
?4.具備測(cè)試數(shù)據(jù)分析能力，識(shí)別問(wèn)題批次，對(duì)產(chǎn)品封裝測(cè)試過(guò)程中的良率進(jìn)行分析改進(jìn)，維護(hù)和優(yōu)化量產(chǎn)測(cè)試系統(tǒng)，根據(jù)測(cè)試結(jié)果出具測(cè)試報(bào)告。
?職責(zé)條件：
?1.職業(yè)素質(zhì)：為人細(xì)心、耐心、工作踏實(shí)，有強(qiáng)烈的責(zé)任感，具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊(duì)合作精神和對(duì)細(xì)節(jié)的關(guān)注思考能力。
?2.專業(yè)素質(zhì)：本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程或相關(guān)專業(yè)，CET4級(jí)，具有熟練的英文讀寫(xiě)能力熟悉常用芯片封裝相關(guān)知識(shí)及流程，熟悉芯片CP、FT測(cè)試相關(guān)知識(shí)及流程，熟悉量產(chǎn)數(shù)據(jù)分析處理方法。
?3.工作經(jīng)驗(yàn)：1年以上芯片封測(cè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有射頻芯片封測(cè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
?4.工作能力：態(tài)度積極主動(dòng)，具備較強(qiáng)執(zhí)行力，邏輯思維清晰。