崗位職責(zé):
1、項(xiàng)目立項(xiàng)初期,協(xié)助完成項(xiàng)目的可行性分析評(píng)估,產(chǎn)品硬件方案平臺(tái)的選型、制定與優(yōu)化,以及物料評(píng)估,選型,認(rèn)證,前期堆疊等工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)、硬件調(diào)試等工作;設(shè)計(jì)文檔(原理圖,PCB,BOM,ECN,軟硬件接口文檔)編寫和歸檔;
4、團(tuán)隊(duì)合作,對(duì)內(nèi)配合HPM和HQE完成工作輸出,對(duì)外完成ODM,JDM,EMS方設(shè)計(jì)評(píng)估,聯(lián)合Debug。
任職資格:
1、電子、自動(dòng)化、通信類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,2-10年以上消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立承擔(dān)新產(chǎn)品的開發(fā)及設(shè)計(jì);
2、具有豐富的基帶電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有手機(jī)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟練掌握并應(yīng)用多種原理圖設(shè)計(jì)工具,如PADS、Orcad、Allegro等EDA設(shè)計(jì)工具;
4、從事過手機(jī)平板類相關(guān)硬件技術(shù)研發(fā)工作,至少精通某一個(gè)方面,特別是基帶電路設(shè)計(jì)、音頻設(shè)計(jì)、電源設(shè)計(jì)、攝像頭調(diào)試、LCD/CTP參數(shù)評(píng)估等;
5、溝通能力強(qiáng),有責(zé)任心,具有敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神;
6、英語閱讀和書寫能力較好,熟讀Datasheet和英文郵件,手機(jī)或平板行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。