崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括:
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路設(shè)計(jì),包括原理圖及PCB設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)原理樣機(jī)制作,跟蹤工程樣機(jī)階段生產(chǎn);
4、設(shè)計(jì)階段原理及工程樣機(jī)調(diào)試及測(cè)試;
職位要求:
1、電子工程等相關(guān)專業(yè)大學(xué)本科或以上學(xué)歷,3年及以上硬件研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
2、具有良好的數(shù)字電路、模擬電路、等專業(yè)理論基礎(chǔ)知識(shí)。
3、熟練使用多種硬件開發(fā)和測(cè)試工具。
4、能獨(dú)立PCB設(shè)計(jì),會(huì)使用Protel?DXP?或?CANDENCE?等設(shè)計(jì)工具,精通數(shù)字電路和模擬電路,熟悉各類元件性能及設(shè)計(jì)
5、熟悉?ARM體系、FPGA、DSP體系。
6、認(rèn)真,細(xì)心,有較強(qiáng)的動(dòng)手實(shí)踐能力,良好的溝通和協(xié)調(diào)能力。
7、有車載電子產(chǎn)品和機(jī)械控制產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。