主要職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品部門需求，完成各種硬件方案對(duì)比，并綜合技術(shù)風(fēng)險(xiǎn),?可靠性,?成本等因數(shù)選擇***方案，然后進(jìn)行硬件器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB?Layout，樣品焊接、調(diào)試和測(cè)試
2.協(xié)助結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行PCB的結(jié)構(gòu)規(guī)劃和設(shè)計(jì)
3.制定測(cè)試計(jì)劃和方案，對(duì)硬件產(chǎn)品進(jìn)行功能和穩(wěn)定性測(cè)試
4.制定BOM單，開發(fā)生產(chǎn)&測(cè)試工裝，指導(dǎo)生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)完成量產(chǎn)
5.指導(dǎo)售后團(tuán)隊(duì)對(duì)問題產(chǎn)品進(jìn)行售后維修
6.撰寫開發(fā)文檔，產(chǎn)品說(shuō)明書和相關(guān)專利
7.處理部分客戶抱怨，持續(xù)改進(jìn)提升產(chǎn)品質(zhì)量
8.協(xié)助認(rèn)證機(jī)構(gòu)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行各項(xiàng)相關(guān)認(rèn)證
職位要求:
1.電子/嵌入式/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾主導(dǎo)完成硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)并投產(chǎn)
2.有扎實(shí)的模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)知識(shí)，具有電路設(shè)計(jì)可靠性、靜電保護(hù)、可維護(hù)性設(shè)計(jì)方法，如具有AD/DA、EMC（電磁干擾）、可靠性等設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)更佳
3.熟練掌握Protel99SE等硬件設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行原理設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)
4.熟練掌握ARM芯片(如STM32)及相關(guān)外圍芯片（如：ROM，RAM，F(xiàn)LASH等）的電路設(shè)計(jì)以及嵌入式軟件編寫?
5.熟悉數(shù)字電路常用接口(如CAN,?USB,?SPI,?I2C,RS232/485，網(wǎng)口，光電轉(zhuǎn)換等),?以及硬件基本通信協(xié)議，如RS232/485,?TCP/IP?等
6.熟練掌握各類基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)，如WIFI，GPS，采集各類傳感器信號(hào)
7.熟練掌握工程儀器使用，如數(shù)字電源，示波器，函數(shù)發(fā)生器等
8.熟悉網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)，如?以太網(wǎng)，WIFI，GPRS通信模塊
9.了解本地?zé)o線通信技術(shù)，如?ZigBee，WIFI，藍(lán)牙?等
10.具有較強(qiáng)手焊樣品的能力，并熟悉生產(chǎn)焊接工藝?以及生產(chǎn)質(zhì)量控制流程方法
11.熟悉各類光纖傳感器電路設(shè)計(jì)者更優(yōu)
12.熟悉?CPLD電路和平臺(tái)，能用?VHDL編程?更優(yōu)
13.工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有團(tuán)隊(duì)精神，敬業(yè)精神和快速的學(xué)習(xí)能力