崗位職責(zé):1.參與項(xiàng)目的需求溝通,可行性分析;2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)方案的制定與修改,評(píng)估產(chǎn)品;3.負(fù)責(zé)重要項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì),包括總體方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)方案、原理圖設(shè)計(jì)、樣機(jī)調(diào)試等;4.負(fù)責(zé)分析解決項(xiàng)目中與硬件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題,按時(shí)完成項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃,保證項(xiàng)目質(zhì)量;5.負(fù)責(zé)及時(shí)、準(zhǔn)確完成本部門(mén)產(chǎn)品的技術(shù)文件編制及歸檔;6.協(xié)助完成公司開(kāi)發(fā)流程的編制,并予以執(zhí)行;7.完成上級(jí)主管安排的其它工作任務(wù)。任職要求:1.4年以上的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);2.本科以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化或相關(guān)專(zhuān)業(yè);3.精通模擬和數(shù)字電路的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);4.掌握基于通用MCU,ARM,FPGA等數(shù)字處理器件的電路設(shè)計(jì);5.熟練掌握常用EDA工具,具有多層電路板LAYOUT經(jīng)驗(yàn);6.積極的工作態(tài)度和強(qiáng)烈責(zé)任心;7.優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí);8.良好的溝通技巧。