崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)8位MCU及32位MCU系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì);
2、Wifi,藍(lán)牙,2.4G,無(wú)線模塊硬件設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)繼電保護(hù)相關(guān)電路設(shè)計(jì);
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB板layout;
5、評(píng)估產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可靠性(EMC等)及方案的可行性,技術(shù)文檔整理輸出;
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品物料的評(píng)估及選用,BOM制作;
7、完成相關(guān)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)調(diào)試,優(yōu)化設(shè)計(jì)參數(shù),產(chǎn)品認(rèn)證支持;
8、跟進(jìn)和解決客戶使用過(guò)程中出現(xiàn)的各種問(wèn)題,提供相應(yīng)的技術(shù)支持;
9、產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)的跟進(jìn)及問(wèn)題分析處理,制定SOP檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,通信、電子技術(shù)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),五年開發(fā)經(jīng)驗(yàn);?
2、能熟練使用、Cadence,PADS?,Protel,等設(shè)計(jì)軟件和相關(guān)硬件仿真軟件;
3、良好的硬件設(shè)計(jì)能力,能獨(dú)立完成相關(guān)產(chǎn)品兩層板原理圖PCB設(shè)計(jì),硬件調(diào)試焊接能力;
4、熟悉無(wú)線通信硬件原理;具有EMC等電路可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);
5、具備良好的溝通能力,口頭表達(dá)能力強(qiáng),良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,做事積極主動(dòng),認(rèn)真細(xì)心,具有高度的責(zé)任心,能夠承受較強(qiáng)的工作壓力。