崗位職責：1)?設計和研發(fā)應用于工業(yè)領(lǐng)域的高性能模擬IC，與項目成員合作進行整體架構(gòu)論證、電路實現(xiàn)與創(chuàng)新；2)?依據(jù)IC產(chǎn)品的定義進行模塊劃分和電路設計、仿真驗證等工作；3)?與IC版圖工程師合作，進行版圖設計、優(yōu)化，提升性能；4)?編寫IC產(chǎn)品的Datasheet、Design?Guide、Application?Notes等相關(guān)技術(shù)應用文檔；5)?完成產(chǎn)品的調(diào)試、功能性測試、設計驗證等工作。任職要求：1)?微電子、電子工程相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學歷，具備2年以上模擬集成電路設計工作經(jīng)驗；2)?扎實的電路、器件理論基礎(chǔ)和模擬電路研發(fā)能力，能深入地了解和分析各種半導體器件的物理特性和版圖要求；3)?具有積極主動的工作態(tài)度、強烈的責任心和良好的溝通能力；如果具備下列條件，將被優(yōu)先考慮：1)?具有隔離DC/DC控制芯片相關(guān)的設計經(jīng)驗；2)?具有功率驅(qū)動IC相關(guān)或者電源管理芯片相關(guān)的電路設計經(jīng)驗；3)?具有高速或者射頻電路設計經(jīng)驗；4)?對高壓工藝、BCD工藝有一定的了解和相關(guān)經(jīng)驗。簡歷接收郵箱：zhangfeng@ia.ac.cn?郵件標題請注明【姓名+崗位名稱】
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????????????????????????????東麗區(qū)東麗湖景湖科技園7號樓
