職位描述：
？???對芯片、電子元器件及封裝產(chǎn)品進(jìn)行電性及物性失效分析，并找到其失效的根本原因；
？???與客戶進(jìn)行溝通，了解其具體分析要求并制定合理的分析方案；
？???為客戶提供包含分析結(jié)果及建議的完整分析報告；
工作職責(zé)：
1、對芯片、電子元器件及封裝產(chǎn)品進(jìn)行電性及物性失效分析，并找到其失效的根本原因；
2、與客戶進(jìn)行溝通，了解其具體分析要求并制定合理的分析方案；
3、為客戶提供包含分析結(jié)果及建議的完整分析報告；
4、與其他分析部門進(jìn)行有效合作。
任職要求：
1、電氣/電子工程、材料學(xué)、物理或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科及以上學(xué)歷，碩士及博士優(yōu)先考慮；
2、具備深厚的理論基礎(chǔ)，了解關(guān)鍵電子元器件、電路的結(jié)構(gòu)及工作原理，熟悉相關(guān)的制造工藝技術(shù)，在電子或半導(dǎo)體行業(yè)，專門從事電性失效分析、系統(tǒng)調(diào)試或測試工作5年以上，擁有半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量分析及失效分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、了解失效定位的分析方法，如TIVA/OBIRCH/PEM/Thermal?Imaging等，并具備一定的分析經(jīng)驗(yàn)；
4、具備IC芯片相關(guān)的樣品制備能力，如芯片開封、機(jī)械研磨、化學(xué)染色、離子束切割等；
5、具備IC電路分析能力；
6、熟悉結(jié)構(gòu)及物性分析設(shè)備，如SEM/FIB,?2D?X-ray,?CSAM等；
7、積極主動尋求解決方案以完成分析項(xiàng)目，?具備同時進(jìn)行多個分析項(xiàng)目的能力，合理安排實(shí)驗(yàn)順序及分析時間以保證按時提交分析報告且清晰記錄實(shí)驗(yàn)的分析過程及結(jié)果；
8、書面及口頭表達(dá)能力強(qiáng)，與其他相關(guān)的分析部門可以進(jìn)行有效的溝通，團(tuán)隊(duì)合作能力強(qiáng)。
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