崗位職責(zé):1、?負(fù)責(zé)電路原理設(shè)計(jì)和電路板的調(diào)試2、?負(fù)責(zé)跟蹤新技術(shù)發(fā)展,進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和總線技術(shù)研究與創(chuàng)新3、?負(fù)責(zé)功能電路和部件的標(biāo)準(zhǔn)化與模塊化設(shè)計(jì)4、?參與疑難技術(shù)問題?的分板和解決5、?可承擔(dān)完整產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作,包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、樣品調(diào)試和設(shè)計(jì)驗(yàn)證等;6、?編制項(xiàng)目開發(fā)技術(shù)文檔,包括原理圖、PCB圖、BOM、板級(jí)調(diào)試方法等7、?制訂系統(tǒng)測(cè)試方案,組織落實(shí)硬件測(cè)試與調(diào)試工作,排除測(cè)試中出現(xiàn)各種硬件問題,達(dá)到產(chǎn)品量產(chǎn)要求8、?完成部門經(jīng)理下達(dá)的其他各項(xiàng)任務(wù)。任職要求:1、?通信、計(jì)算機(jī)、電子類等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),大學(xué)本科以上學(xué)歷;2、?會(huì)用或熟悉RPOTEL、CADENCE等原理圖會(huì)制工具3、?熟悉X86/ARM硬件體系結(jié)構(gòu),具有CPU板級(jí)硬件設(shè)計(jì),調(diào)試經(jīng)驗(yàn);4、?微機(jī)原理,模電,數(shù)電等課程成績(jī)達(dá)到良好以上5、?熟練使用EDA工具進(jìn)行設(shè)計(jì),如Candence、Protel、OrCAD?、Pads等軟件至少熟悉使用其中一種;具有4層及以上PCB的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);6、具有團(tuán)隊(duì)合作精神和良好的溝通能力,積極主動(dòng),具有較強(qiáng)的分析、研究和解決問題的能力;