崗位職責(zé):
1、參與公司核心研發(fā)產(chǎn)品的基礎(chǔ)調(diào)研工作;
2、負(fù)責(zé)編寫(xiě)研發(fā)項(xiàng)目計(jì)劃書(shū)和產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo);
3、負(fù)責(zé)新工藝、新技術(shù)的信息采集和器件的選型;
4、負(fù)責(zé)電路板的設(shè)計(jì)和電磁兼容測(cè)試;
5、負(fù)責(zé)嵌入式軟件源代碼的編寫(xiě)和源程序注釋工作;
6、編寫(xiě)設(shè)計(jì)文件、參與設(shè)計(jì)文件的工藝性審核工作,指導(dǎo)測(cè)試人員進(jìn)行性能測(cè)試;
7、配合工藝工程師完成小批量試制和量產(chǎn)的技術(shù)性工作,測(cè)試新產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)符合企業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
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有射頻研發(fā)工作者優(yōu)先。
崗位要求:
1.重點(diǎn)高校本科及以上學(xué)歷,電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),英語(yǔ)4級(jí)以上水平;
2.采用ARM/TI?430單片機(jī)等,具備基本的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉電磁兼容理論、模電數(shù)電基本功扎實(shí),能獨(dú)立實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試;
4.熟練使用一種EDA軟件,如CANDENCE/PROTEL/DXP等,并能對(duì)電路可以進(jìn)行數(shù)字仿真;
5.動(dòng)手能力強(qiáng),會(huì)使用示波器、萬(wàn)用表等常見(jiàn)儀器,具有手工焊接電路板等基本功;
6.學(xué)習(xí)能力強(qiáng),精力充沛,有悟性,有創(chuàng)新能力,對(duì)產(chǎn)品研發(fā)形成自己的體系。