工作描述:
1、嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖設(shè)計(jì);
2、元器件選型與線路板布板;
3、硬件調(diào)試;
4、底層驅(qū)動(dòng)程序編寫(xiě);
5、配合軟件工程師系統(tǒng)調(diào)試;
6、硬件設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)等。
任職要求:
1、電力/電子/儀表/自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)大專(zhuān)(含)以上學(xué)歷;
2、3年以上從事嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工作;
3、精通數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)和方法,熟練使用電路仿真軟件;
4、熟練使用EDA軟件進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì),PCB布板;
5、具有EMC設(shè)計(jì),產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
6、了解ARM、cortex-m3、mcu等常用芯片及外圍片設(shè)計(jì);
7、有良好的文檔編寫(xiě)能力,有獨(dú)立完成設(shè)計(jì)規(guī)范,測(cè)試文檔的經(jīng)驗(yàn);
8、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和開(kāi)朗的性格;
9、有自動(dòng)化產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
待遇:雙休,社會(huì)保險(xiǎn),住房公積金,年假