職位描述：負(fù)責(zé)硬件電路開發(fā)，承擔(dān)硬件設(shè)計(jì)開發(fā)任務(wù)，負(fù)責(zé)從電路需求分析、電路設(shè)計(jì)、方案論證、器件選型、原理圖PCB設(shè)計(jì)、電路板調(diào)試、電路板以及產(chǎn)品交付。要求：1.電子工程、自動(dòng)化、通信、儀器儀表等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；2.2年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉硬件需求分解、方案設(shè)計(jì)，器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等，有良好的文檔習(xí)慣；3.熟練應(yīng)用Altium?Designer/?Orcad?/?Power?PCB?/?Cadence?等EDA工具的其中一種；4.熱愛電路開發(fā)工作以及產(chǎn)品開發(fā)工作，有良好的學(xué)習(xí)習(xí)慣；5.熟悉數(shù)據(jù)通信或無線通信原理，有相關(guān)通信產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先6.有團(tuán)隊(duì)精神，性格開朗，樂于溝通，英語良好。職位方向要求滿足以下其中之一：職位方向1：中射頻方向?負(fù)責(zé)中頻收發(fā)通道電路設(shè)計(jì)；?熟悉本振電路、中頻放大電路、上下變頻電路、濾波器電路、AD/DA等電路方案選型設(shè)計(jì)與調(diào)試。?有機(jī)頂盒中頻電路設(shè)計(jì)，無線通信中頻電路設(shè)計(jì)開發(fā)者經(jīng)驗(yàn)者尤佳；職位方向2：嵌入式處理器，數(shù)字信號處理硬件方向?負(fù)責(zé)ARM、POWER?PC、FPGA嵌入式硬件設(shè)計(jì)；?熟悉ARM處理器原理，熟悉主流ARM硬件供應(yīng)商及方案；?熟悉DDR,FLASH，USB接口，以太網(wǎng)接口等嵌入式外圍電路設(shè)計(jì)與調(diào)試；?配合BSP完成驅(qū)動(dòng)開發(fā)與驗(yàn)證；?熟悉ALTERA、XILINX主流FPGA硬件方案設(shè)計(jì)與調(diào)試；?有工業(yè)控制，通信控制，信號處理硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者尤佳；?職位方向3：數(shù)據(jù)通信硬件方向?負(fù)責(zé)二、三層以太網(wǎng)硬件，E1，RS422，V.35，光接口等各種通信接口硬件電路設(shè)計(jì)；?熟悉網(wǎng)絡(luò)通信原理，熟悉主流二三層交換機(jī)硬件，各類接口方案硬件方案及設(shè)計(jì)；?熟悉高速接口電路設(shè)計(jì)，熟悉SI設(shè)計(jì)；?配合軟件工程師一起完成功能開發(fā)與驗(yàn)證；?有二、三層交換機(jī)，PON等數(shù)據(jù)通信硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者尤佳；
