封裝工程師

大連芯冠科技有限公司

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薪資0.8-1.2萬(wàn)元/月

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	該職位已過(guò)期
專(zhuān)業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱(chēng)要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗(yàn)要求：	不限
工作地區(qū)：	大連-高新園區(qū)	戶(hù)口要求：	不限
截止日期：	該職位已過(guò)期	外語(yǔ)要求：	不限
工資待遇：	0.8-1.2萬(wàn)元/月	招聘人數(shù)：	1人
其他福利：	五險(xiǎn)一金交通補(bǔ)貼餐飲補(bǔ)貼績(jī)效獎(jiǎng)金年終獎(jiǎng)金

職位描述（Job Description）

1、氮化鎵電力電子器件產(chǎn)品定型過(guò)程中開(kāi)發(fā)封裝工藝技術(shù)；2、與封裝廠(chǎng)協(xié)調(diào)解決氮化鎵器件封裝生產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題；3、評(píng)估氮化鎵電力電子器件封裝原材料；4、制寫(xiě)與更新產(chǎn)品封裝方案、技術(shù)規(guī)范、工藝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等；5、針對(duì)新產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)行封裝方面的綜合評(píng)估；6、視情況需要短期出差。崗位任職能力：1、電子類(lèi)、機(jī)械類(lèi)、微電子封裝、半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè)。2、理解熱傳導(dǎo)的特性和其在半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用，掌握芯片共晶焊接和引線(xiàn)鍵合的原理和方法；3、掌握TO、QFN、SO等系列分立器件封裝和模塊封裝技術(shù)；4、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)精神和技術(shù)文檔撰寫(xiě)能力與習(xí)慣，優(yōu)秀的交流能力，能和外協(xié)單位流暢溝通，良好的英文閱讀及書(shū)寫(xiě)能力。5、熟練使用AutoCAD等計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具。

公司介紹（Company Introduction）

大連芯冠科技有限公司是一家半導(dǎo)體集成電路高新技術(shù)企業(yè)，主要從事第三代半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司于2016年3月在大連高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)遼寧省集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)基地成立，注冊(cè)資本人民幣8503萬(wàn)元。一期投資8503萬(wàn)元建成面積約為500平米的廠(chǎng)房以及1000平米的辦公區(qū)域。
????公司研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品包括第三代半導(dǎo)體氮化鎵外延以及氮化鎵功率器件，主要應(yīng)用于電源管理、太陽(yáng)能逆變器、電動(dòng)汽車(chē)以及馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等商業(yè)領(lǐng)域。公司致力于第三代半導(dǎo)體功率器件的市場(chǎng)開(kāi)拓和推廣，并把推動(dòng)世界范圍節(jié)能降耗作為我們的企業(yè)責(zé)任。

聯(lián)系方式（Contact）

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