1. 熟悉SMT生產(chǎn)制程改善，對(duì)BGA,?Mico?BGA,QFN,CSP等生產(chǎn)要有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)；
2. 熟悉SMT?Profile的設(shè)計(jì)和測(cè)溫板的制作，對(duì)各廠商錫膏特性要求必須熟悉（如SENJU,KOKI等）；
3. 熟悉?Stencil的開(kāi)孔和制作，對(duì)0201，BGA,?Mico?BGA,QFN,CSP,RF等特殊元件開(kāi)孔要有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)；
4. 熟悉新機(jī)種DFM評(píng)審，能夠熟悉導(dǎo)入SMT各類(lèi)新機(jī)種；
5. 熟悉和了解SMT相關(guān)設(shè)備，如AOI,SPI,X-RAY,貼片機(jī)和印刷機(jī)等。
6. 熟悉團(tuán)隊(duì)建設(shè)，能夠獨(dú)立帶領(lǐng)SMT?PE團(tuán)隊(duì)。
7. 大專(zhuān)以上學(xué)歷，5年以上SMT?PE工程師工作經(jīng)驗(yàn)，能夠吃苦，配合公司加班
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