1.?參與制定并實(shí)施硬件技術(shù)方案，包括總體方案討論、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)討論、原理圖和PCB繪制、樣機(jī)調(diào)試。
2.?負(fù)責(zé)可靠性驗(yàn)證、小批量的新產(chǎn)品導(dǎo)入工作。
3.?指導(dǎo)生產(chǎn)過(guò)程，并協(xié)助參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）。
4.?參與產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)，聽(tīng)取工程反饋問(wèn)題并討論改進(jìn)措施。
5.?制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊(cè)、圖紙、BOM清單、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）
6.?執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)分配的其他臨時(shí)工作。
任職資格：
1.?電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2.?3年以上電子、通信類產(chǎn)品相關(guān)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，懂得基本產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程。
3.?有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)BLE、LoRa技術(shù)了解的優(yōu)先。
4.?熟練使用EDA工具進(jìn)行原理圖和PCB的繪制，懂Cadence優(yōu)先。
5.?對(duì)射頻RF技術(shù)有所了解，懂得如何調(diào)優(yōu)。
6.?懂得使用如數(shù)字示波器、頻譜分析儀等硬件調(diào)試儀器。
7.?具備良好的溝通、表達(dá)能力，具有團(tuán)隊(duì)合作精神，勇于挑戰(zhàn)自我；?
8.?接受偶爾出差。
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