崗位職責:
1,負責智能手機硬件部分的原理圖設(shè)計,pcb布局,layout檢查,基帶電路調(diào)試以及新平臺學(xué)習(xí)
2,負責bom制作,硬件設(shè)計文檔編寫
3,協(xié)助驅(qū)動實現(xiàn)硬件相關(guān)功能,包括tp,lcd,camera,各種傳感器,以及音頻音效的調(diào)試
4,元器件的選型,包括性能與成本等綜合方面進行器件評估
崗位要求:
1,通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,具有較強的動手能力,熟悉相關(guān)儀器儀表的使用
2,熟悉手機硬件設(shè)計,熟悉arm體系、dsp、memory、audio、lcd、usb、power等電路
3,熟悉pads、orcad、cadence、powerpcb、allegro等eda設(shè)計工具1種以上
4,有高通平臺智能機開發(fā)經(jīng)驗,pdn仿真經(jīng)驗,音頻音效調(diào)試經(jīng)驗者***
5,積極的工作態(tài)度,很強的責任心,良好的溝通能力及團隊合作精神,對自己一定要有要求。