崗位職責(zé)：
1、?根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格定義SOC芯片架構(gòu)以及模塊微架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2、?負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)層面的PPA優(yōu)化。
3、?負(fù)責(zé)SoC系統(tǒng)芯片的頂層及模塊級的邏輯設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
4、?負(fù)責(zé)IP和SoC系統(tǒng)的綜合、DFT設(shè)計(jì)，完成與后端的交互。
5、?負(fù)責(zé)FPGA和SoC的軟件代碼分析、調(diào)試。
6、?負(fù)責(zé)和應(yīng)用工程師一起完成芯片bring-up，問題調(diào)試，保證芯片質(zhì)量
任職要求：
1、?電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷
2、?7年以上工業(yè)級SOC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，2年以上架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
3、?精通Verilog和C語言，了解VMM/OVM/UVM驗(yàn)證方法學(xué)
4、?熟悉Linux操作系統(tǒng)和Synopsys/Cadence/Mentor各種前端設(shè)計(jì)EDA工具如Spyglass,?DC,?PT,?VCS等。
5、?具有CPU、總線、內(nèi)存控制器、PCIe控制器等以及性能優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
6、?具備軟硬件聯(lián)合開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
7、?良好的應(yīng)用能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。
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